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二手徵求有驚喜
第一章 全球半導體產業展望
1-1全球IC設計產業2017年回顧與2018年展望
一.全球前十大IC設計廠商現況
二.深入檢視全球IC設計廠商發展現況
三.從終端應用市場與重大併購案件看2018年展望
四.拓墣觀點
1-2晶圓代工產業2017年回顧與2018年展望
一.2017年晶圓代工產業回顧
二.2018年晶圓代工產業展望
三.拓墣觀點
1-3封測代工產業2017年回顧與2018年展望
一.2017年封測代工產業回顧
二.2018年IC封測業展望
三.拓墣觀點
第二章 全球通訊與面板產業展望
2-1全球無線&行動通訊產業2018年發展趨勢
一.全球無線／行動通訊市場發展趨勢
二.全球無線／行動通訊市場關鍵議題
三.廠商機會點
四.拓墣觀點
2-2網通產業2018年展望
一.全球電信廠商仍持續布局固網，唯FTTx技術為主流
二.行動寬頻蓬勃發展，5G蓄勢待發
三.2018年網通產業成長動能
四.拓墣觀點
2-3行動應用服務2018年展望
一.2018年全球4G技術採用率預估達35％
二.手機大廠行動應用服務發展重點
三.2018年行動服務持續朝多元化發展
四.拓墣觀點
2-4物聯網2017年回顧與2018年展望
一.物聯網2017年三大回顧與2018年展望
二.拓墣觀點
2-5大尺寸面板產業2018年供需展望
一.大尺寸面板供需模擬背景介紹
二.產能供給年成長7.7％，最重要關注焦點來自京東方的全球第一條10.5代線
三.面板降價有助於促銷熱絡，2018年電視面板需求預估增加至269.5百萬片
四.監視器面板重心放在尺寸擴大上，數量需求137.8百萬片成長停滯
五.NB面板供給競爭劇烈，180百萬片規模較2017年增加2.5％
六.平板機面板缺乏激情，需求規模微幅下滑至195.7百萬片
七.2018年大尺寸面板供過於求比例為5.2％，較2017年增加0.7％
八.拓墣觀點
第三章 全球智慧裝置產業展望
3-1穿戴裝置產業2017年回顧與2018年展望
一.穿戴裝置市場發展
二.智慧手錶與手環發展趨勢
三.VR市場發展趨勢
四.拓墣觀點
3-2數位消費電子2017年回顧與2018年展望－DSC與遊戲機
一.數位相機市場發展趨勢
二.遊戲機市場發展趨勢
三.拓墣觀點
3-3智慧型手機市場2017年回顧與2018年展望
一.智慧型手機市場現況
二.從2017智慧型手機主要變革看2018年趨勢
三.拓墣觀點
3-4 NB產業2017年回顧與2018年展望
一.NB產業2017年回顧與2018年展望
二.PC供應鏈動態
三.拓墣觀點
3-5 TV產業2017年回顧與2018年展望
一.全球TV產業回顧與展望
二.全球TV廠商發展態勢
三.2018年產品發展趨勢
四.拓墣觀點
3-6全球機器人產業2018年展望
一.工業4.0與智慧製造趨勢帶動工業機器人市場持續成長
二.人工智慧持續進步，服務機器人應用將更多元
三.拓墣觀點
3-7汽車產業2017年回顧與2018年展望
一.全球汽車市場2017年回顧與2018年展望
二.全球電動車市場2017年回顧與2018年展望
三.2017年車電市場重大事件
四.拓墣觀點
圖目錄
圖1.1.1 2016年第一季～2017年第三季Broadcom營收狀況與淨利率表現
圖1.1.2 2016年第一季～2017年第四季Qualcomm近8季營收與YoY變化
圖1.1.3 2015～2017年Qualcomm晶片營收與出貨表現
圖1.1.4 2016～2017年NVIDIA與AMD的每季營收表現
圖1.1.5 2016～2017年NVIDIA在各應用別的每季營收表現
圖1.1.6 2015年第一季～2017年第三季AMD營收與淨利表現
圖1.1.7 2016年第一季～2017年第三季Xilinx與Intel PSG部門營收與營業利潤表現
圖1.1.8 2016年第一季～2017年第三季Xilinx近7季各應用領域營收表現
圖1.1.9 2017年第一～三季Broadcom、Qualcomm與NXP近3季營收總和變化走向
圖1.1.10 2015年第一季～2017年第三季Cavium近11季營收表現
圖1.1.11 2013～2018年全球IC設計產業產值與YoY變化
圖1.2.1 2017年全球晶圓代工在先進製程（28nm以下）銷售值占比
圖1.2.2 2017年各晶圓代工廠商於全球先進製程銷售占比
圖1.2.3 2017年各晶圓代工廠商先進製程銷售值
圖1.2.4 前五大晶圓代工廠商資本支出動態
圖1.2.5 2013～2018年全球晶圓代工產業銷售預估
圖1.3.1 2017年主要終端產品對高階與先進封測技術需求現況
圖1.3.2 2007～2016年iPhone尺寸厚度與WLCSP的數量關係
圖1.3.3 2016～2018年封測代工於全球IC封測銷售額占比分布
圖1.3.4 2017年各專業封測代工廠資本支出一覽
圖1.3.5 2013～2018年全球封測業務總銷售預估
圖2.2.1 2017～2018年通訊技術演進
圖2.2.2 VDSL2、G.SDHSL與G.fast技術比較
圖2.2.3 2018年固網寬頻技術比重預估
圖2.2.4 2018年FTTx技術採用預估（地區別）
圖2.2.5 2012～2021年全球Wi-Fi晶片出貨量
圖2.3.1 2012～2022年全球行動技術採用率預估
圖2.3.2 Apple 2017年第四季財報
圖2.3.3 日本J幣（J Coin）架構
圖2.3.4 德州農工大學設計的3D列印耳鏡
圖2.3.5 Teladoc的手機醫療方案提供
圖2.4.1 2017年著重於物聯網基礎建設發展，串聯物聯網架構
圖2.4.2 2018年基礎建設逐漸完善，發展重點移往應用推展
圖2.4.3 低功耗廣域物聯網將占據重要市場地位
圖2.4.4 2017年Sigfox全球覆蓋區域
圖2.4.5 LPWAN常見應用
圖2.4.6 各物聯網平台關係圖與代表廠商
圖2.4.7 邊緣運算示意圖
圖2.4.8 邊緣運算現階段可能運用場域
圖2.4.9 邊緣運算帶出的產品機會點
圖2.4.10 人工智慧演算法部署做法（訓練階段）
圖2.4.11 人工智慧演算法部署做法（生產階段）
圖2.5.1 2017～2018年各季全球大尺寸面板供過於求比例預估
圖3.1.1 2015～2019年全球穿戴裝置出貨量
圖3.1.2 2016～2020年VR裝置出貨量
圖3.1.3 各廠商強化穿戴裝置行動支付布局
圖3.1.4 Samsung PC端VR產品與Microsoft進行合作
圖3.1.5 宏達電獨立VR裝置布局
圖3.1.6 VR市場競爭廠商
圖3.1.7 VR裝置發展與獨立VR裝置規格
圖3.1.8 獨立VR市場布局與目的
圖3.2.1 2014～2018年全球數位相機出貨量
圖3.2.2 2017年全球數位相機主要廠商市占率
圖3.2.3 2013～2018年全球遊戲機銷售量
圖3.2.4 Microsoft遊戲機策略
圖3.2.5 2017～2018年各季遊戲機銷售量
圖3.3.1 智慧型手機市場發展趨勢
圖3.3.2 2017年智慧型手機主要變革之處
圖3.3.3 全面屏主要優勢
圖3.3.4 2018年版iPhone可能規格
圖3.3.5 全面屏對生物辨識系統的影響
圖3.3.6 智慧型手機機殼材料變革背後的推力
圖3.3.7 智慧型手機機殼方案成本比較
圖3.3.8 雙鏡頭成為市場風潮，引發多種嶄新應用
圖3.3.9 雙鏡頭解決方案採用狀況劃分
圖3.3.10 2015～2020年智慧型手機雙鏡頭滲透率
圖3.3.11 智慧型手機鏡頭主流封裝工藝
圖3.3.12 智慧型手機鏡頭模組剖面圖
圖3.3.13 智慧型手機鏡頭高、低階模組目前成本比較（分單、雙鏡頭）
圖3.3.14 Android手機在3D感測模組上的阻礙
圖3.3.15 現今3D感測應用與未來發展可能性
圖3.3.16 未來智慧型手機可能發展方向
圖3.3.17 手機AI化目前初期發展出的應用
圖3.4.1 2010～2018年全球NB出貨量年成長率
圖3.4.2 「Eye Control」功能示意圖
圖3.5.1 2014～2018年全球電視出貨量與成長率
圖3.5.2 2016～2018年4K電視滲透率
圖3.6.1 前五大工業機器人使用國囊括全球工業機器人銷售量7成以上
圖3.6.2 2016～2020年全球工業機器人市場供應總量趨勢
圖3.6.3 2017年前3季訂單、生產與總出貨金額持續增長（統計對象為JARA會員）
圖3.6.4 2015～2020年中國與日本工業機器人保有量
圖3.6.5 2015～2018年特殊應用與商用服務機器人市場
圖3.6.6 台灣廠商在Computex 2017展發表個人／家庭與企業智慧服務機器人圖3.6.7 2015～2018年個人／家庭服務型機器人市場仍持續增長
圖3.7.1 2010～2018年全球汽車市場發展趨勢預估
圖3.7.2 2017年全球汽車市場主要國家發展態勢
圖3.7.3 2012～2017年全球電動車（PHEV+BEV）市場發展趨勢
圖3.7.4 2012～2017年全球電動車主要國家市場發展趨勢
表目錄
表1.1.1 全球前十大IC設計廠商2017年營收排名暨2018年營收預測
表1.1.2 2017年Qualcomm推出的應用處理器規格一覽表
表1.2.1 2017年全球前十大晶圓代工廠商排名
表1.2.2 晶圓代工廠商先進製程資訊與進度整理
表1.2.3 晶圓代工廠商於第三代半導體材料資訊與進度整理
表1.3.1 2017年全球前十大封測代工廠商排名
表1.3.2 2017年封測廠與台積電封測技術發展
表1.3.3 2017年專業封測代工業併購資訊整理
表1.3.4 2017年專業封測代工業擴產訊息整理
表2.2.1 2014～2018年全球固網用戶統計與預估
表2.2.2 英國電信超快寬頻計畫（Superfast and Ultrafast Plans）
表2.2.3 Cable DOCSIS技術演進
表2.2.4 Wi-Fi標準比較
表2.2.5 中國物聯網NB-IoT應用案例
表2.2.6 NB-IoT與LoRa技術比較
表2.2.7 2017年10月中國三大運營商用戶數
表2.3.1 2017年全球智慧型手機生產量排名與市占率
表2.3.2 iPhone 8、iPhone 8 Plus與iPhone X鏡頭規格
表2.3.3 Amazon、Google與Apple的語音助理比較
表2.4.1 中國電信NB-IoT資費方案
表2.4.2 LPWAN應用的傳輸特性
表2.5.1 2018年大尺寸面板新增產能一覽表
表2.5.2 2017～2018年全球大尺寸面板需求數量
表2.5.3 2013～2018年全球大尺寸面板供過於求比例預估
表3.2.1 2018年前3季日本手機遊戲前十名累積營收
表3.3.1 不同機殼材料特性比較
表3.3.2 2017年前六大智慧型手機品牌生產數量排名和市佔率
表3.4.1 2011～2018年全球NB出貨量
表3.5.1 2015～2018年各品牌廠商市佔率變化
表3.5.2 2015～2018年各電視品牌廠商市佔率變化
表3.5.3 2017～2018年電視品牌代工廠出貨量
表3.5.4 各類型TV產品比較
表3.5.5 各電視型態比較
表3.6.1 向主要國家出口金額的趨勢（以JARA會員為統計對象）
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