印刷電路板設計手冊

第1章　印刷電路板入門1-1什麼是印刷電路板？1-1印刷電路板的組成1-3核心層/核心材料1-4黏合片1-4銅箔1-5銅鍍層1-5流焊1-6防焊層1-7走線1-7焊墊1-8電鍍孔1-9非電鍍貫穿孔1-10狹縫和切邊1-11板緣1-11設計程序概述1-11總　結1-14第2章　製造設計2-1關於製造註解2-1技　術2-2規定製造極限2-3製造圖面2-7製造程序與製造註解2-9準備材料2-9製造準備2-19成像(Imaging)2-20蝕刻(Etching)2-21化學蝕刻方法2-21電漿/雷射蝕刻2-24規定走線寬度和公差2-24多層壓合2-25鑽　孔2-27鍍層/孔鍍層2-28二次鑽孔2-30遮　罩2-30電路板最後加工2-31絲網印刷2-31切　型2-32品質控制2-33貫穿孔品質檢查2-33電氣測試2-33總　結2-34第3章　組裝設計3-1焊接貫穿孔元件3-1優質焊接點3-4適當的焊墊表面積3-5決定組裝的孔環3-6元件間距3-9元件佈置3-10手工組裝vs.自動組裝3-10單面組裝vs.雙面組裝3-12腳墊(Footprint)3-12手工組裝3-12穿孔準備工作3-13焊接表面組裝元件3-15自動組裝3-17何時自動組裝3-17必需的要素3-18其他考慮3-19組裝限制3-19訂購電路板3-20總　結3-21第4章　線路圖與網絡表4-1線路圖項目4-1認識電流4-2軟體術語4-2其他屬性規定4-6認識元件4-7符號型式4-7元件顯示4-8網絡名稱4-9線路圖規格4-9線路圖設計對照表4-13線路圖類型4-14表頁與策略4-15連接端和表頁連接端4-16總　結4-22第5章　設計PCB5-1初期的設計決策5-1開始使用商業工具5-2工具與配件5-2文件記載的規格與材料5-3收集和規定初步的資訊5-3利用設計者對照表設計PCB5-4限　制5-4受制於技術的限制5-4規定的限制與條件5-4規定限制5-5類型與可靠性的決定5-5電路板尺寸與使用表面組裝5-6注意RF/EMF的重要性5-7環境的問題5-7規定所需的電路板面積5-7規定所需的電路板厚度5-8決定使用的材料型態5-8設計電路板5-9挑選材料厚度和銅層重量5-9決定銅層厚度5-10規定走線/寬度5-11走線寬度標準化5-12挑選絕緣材料5-13規定銅層厚度、走線寬度、層數、和技術5-14焊墊與貫穿孔5-18規定貫穿孔5-19組裝孔5-24縱橫比5-25決定適當的製造/對準度誤差5-26找出PLTH的電流量5-28規定間距/間隙5-29阻焊堤5-31間隙與電路板至邊緣間隙5-32狹　槽5-32製作板子邊緣/狹槽空隙5-33定位修整5-34基準點5-34初步檢查5-35手工佈線5-35自動佈線5-36元件佈置與佈線法則5-36從有效空間中決定走線寬度5-37閃避與扇出5-38寬線佈線5-38分支電路5-39佈線時的元件佈置5-39外形或功能5-40基層佈線層5-40基層佈線方向5-41單面板佈線5-41佈置斜角線/斜接線5-42匯流排佈線5-44雜訊、RF、EMF、串訊、和平行線5-44佈置與佈線互動5-45材料增疊5-47指定製造之該做與不該做5-51樣　板5-51總　結5-52第6章　程式庫、元件、和資料手冊6-1了解元件6-1元件二分表示6-2元件的一致性6-4元件規格6-5常見的元件簡稱6-5元件符號類型6-5程式庫命名原則6-7廠商一般元件vs.廠商特殊元件6-7辨認資料手冊和廠商的規格—SMD6-8製造商的封裝型態6-13資料手冊6-16繪製元件6-19相同元件的多樣外觀6-19圖　樣6-20符　號6-20標示接腳16-21元件命名6-21總　結6-22第7章　電路板完成與檢驗7-1為什麼要檢驗？7-1鍍　層7-2總　結7-5第8章　組裝圖面8-1產生組裝圖面8-1決定所需的組裝圖面類型8-3組裝檢視圖8-4合併絲網印刷層8-4組裝圖面的對照表8-6組裝註解8-8組裝圖最後事項8-10總　結8-11附錄　實例附-1線路圖附-1PCB附-9PCB製造術語附-13PCB製造縮寫附-27電子術語附-31電子縮寫附-77PCB設計縮寫附-87中英對照表中-1

第1章　印刷電路板入門1-1什麼是印刷電路板？1-1印刷電路板的組成1-3核心層/核心材料1-4黏合片1-4銅箔1-5銅鍍層1-5流焊1-6防焊層1-7走線1-7焊墊1-8電鍍孔1-9非電鍍貫穿孔1-10狹縫和切邊1-11板緣1-11設計程序概述1-11總　結1-14第2章　製造設計2-1關於製造註解2-1技　術2-2規定製造極限2-3製造圖面2-7製造程序與製造註解2-9準備材料2-9製造準備2-19成像(Imaging)2-20蝕刻(Etching)2-21化學蝕刻方法2-21電漿/雷射蝕刻2-24規定走線寬度和公差2-24多層壓合2-25鑽　孔2-27鍍層/孔鍍層2-28二次鑽孔2-30遮　罩2-30電路板最後加工2-31絲網印刷2-31...