內 容 簡 介
本書為“表面組裝與貼片式元器件技術”叢書之一。本書主要介紹了單
晶矽圓片的加工技術，大型積體電路的設計製版、晶片加工與封裝檢驗技
術，多種類型的半導體材料與器件的應用，及其未來的展望等內容。本書在
內容上，力圖盡可能地向讀者傳遞國際上先進的半導體製造技術方面的前
沿知識，避免冗長的理論探討，體現了本書的實用性。
本書可以作為電子電路、微電子、半導體材料與器件、電子科學與技術
等領域的工程技術人員以及科研單位研究人員的參考資料，也可以作為工
科院校相關專業師生的參考用書。
購物須知
退換貨說明：
會員均享有10天的商品猶豫期（含例假日）。若您欲辦理退換貨，請於取得該商品10日內寄回。
辦理退換貨時，請保持商品全新狀態與完整包裝（商品本身、贈品、贈票、附件、內外包裝、保證書、隨貨文件等）一併寄回。若退回商品無法回復原狀者，可能影響退換貨權利之行使或須負擔部分費用。
訂購本商品前請務必詳閱退換貨原則。
收藏
二手徵求有驚喜
2024專利防護中