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半導體平坦化CMP技術(修訂版)

出版日期:2000-06-15
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本書介紹目前半導體最受矚目的化學機械研磨(CMP)平坦技術。本書由五個章節所構成,基本概念不斷的強調,所以讀者可從任何一章切入都能吸收並理解。本書的內容包含:CMP的重要性,CMP的定位與CMP研磨的 ...


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