目錄
第零章影像轉移技術在電路板領域應用的背景第一章液態油墨與乾膜型光阻第二章電路板製作程序的選擇第三章孔金屬化製程與影像轉移技術的相關性第四章銅面及基材特性對影像轉移的影響第五章壓膜前的金屬表面處理第六章壓膜第七章蓋孔製程的應用第八章底片第九章曝光第十章曝光對位的問題判定與對應第十一章顯影第十二卓電鍍第十三章蝕刻第十四章水溶性光阻的去膜製程第十五章水質對於電路板製作的影響第十六章總結參考書目附錄A影像轉移重要製程特性及測試掌控方式整理附錄B重要名詞解釋
第零章影像轉移技術在電路板領域應用的背景第一章液態油墨與乾膜型光阻第二章電路板製作程序的選擇第三章孔金屬化製程與影像轉移技術的相關性第四章銅面及基材特性對影像轉移的影響第五章壓膜前的金屬表面處理第六章壓膜第七章蓋孔製程的應用第八章底片第九章曝光第十章曝光對位的問題判定與對應第十一章顯影第十二卓電鍍第十三章蝕刻第十四章水溶性光阻的去膜製程第十五章水質對於電路板製作的影響第十六章總結參考書目附錄A影像轉移重要製程特性及測試掌控方式整理附錄B重要名詞解釋
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