目錄
前言 電路板的材料概念
第一章 電路板的類型
第二章 電路板基材的介紹
第三章 基材材料的元素
第四章 基材材料的製造
第五章 基材材料性質簡介
第六章 高密度化對於基材的影響
第七章 基材導入電路板製程
第八章 HDI微孔材料
第九章 基材的認證與測試
第十章 電路板與材料的物理特性
第十一章 阻抗控制
第十二章 影像轉移
第十三章 多層板材料與處理
第十四章 止焊漆材料與製程
前言 電路板的材料概念
第一章 電路板的類型
第二章 電路板基材的介紹
第三章 基材材料的元素
第四章 基材材料的製造
第五章 基材材料性質簡介
第六章 高密度化對於基材的影響
第七章 基材導入電路板製程
第八章 HDI微孔材料
第九章 基材的認證與測試
第十章 電路板與材料的物理特性
第十一章 阻抗控制
第十二章 影像轉移
第十三章 多層板材料與處理
第十四章 止焊漆材料與製程
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