目錄
第一章高密度電路板概說第二章微孔與高密度應用第三章HDI板規範與設計參考資料第四章理解HDI板的結構特性第五章HDI板用的材料第六章HDI板製程概述第七章小孔形成技術第八章除膠渣與金屬化技術綜觀第九章細線路影像與蝕刻技術第十章HDI板層間導通處理與金屬表面處理第十一章金屬表面處理第十二章HDI電測與檢驗第十三章品質、允收與信賴度挑戰第十四章內埋元件技術第十五章先進構裝與系統構裝
第一章高密度電路板概說第二章微孔與高密度應用第三章HDI板規範與設計參考資料第四章理解HDI板的結構特性第五章HDI板用的材料第六章HDI板製程概述第七章小孔形成技術第八章除膠渣與金屬化技術綜觀第九章細線路影像與蝕刻技術第十章HDI板層間導通處理與金屬表面處理第十一章金屬表面處理第十二章HDI電測與檢驗第十三章品質、允收與信賴度挑戰第十四章內埋元件技術第十五章先進構裝與系統構裝
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