第一章 電子構裝技術簡述
1 . 1 何謂電子構裝技術？
1 . 2 電子系統概述
1 . 3 簡略的電子系統構裝層級區分
1 . 4 系統技術與構裝
1 . 5 構裝層級規劃
1 . 6 智慧型電子系統的發展
1 . 7 複雜多樣的構裝型態與構裝效率
1 . 8 構裝與電氣、機械、材料相關技術
1 . 9 小結
第二章 微電子元件概述
2 . 1簡述
2 . 2 半導體材料的基本特性
2 . 3 微電子元件的特性
2 . 4 積體電路
2 . 5 A S I C的種類及其特徵比較
2 . 6 I P系統L S I和M C M
2 . 7 I C元件密度和設計趨向
2 . 8 半導體元件構裝與耗能散熱
2 . 9 半導體構裝類型
2 . 1 0 半導體構裝的發展趨勢與優劣考量
2 . 1 1 小結
第三章 構裝密封的必要性與技術特性
3 . 1 概述
3 . 2 各種構裝技術的特性
3 . 3 非氣密樹脂密封技術
3 . 4 各種封膠密封方法
3 . 5 氣密密封( h e r m e t i c s e a l )技術
3 . 6 小結
第四章 構裝在系統應用的功能性
4 . 1 前言
4 . 2 微系統架構概述
4 . 3 電腦產品的發展沿革
4 . 4 電信產業的構裝技術
4 . 5 汽車系統的構裝
4 . 6 消費性電子的構裝
4 . 7 微機電系統的構裝
4 . 8 行動電話與可攜式產品的構裝
4 . 9 小結
第五章 電子構裝的電性表現
5 . 1 前言
5 . 2 構裝的電性考量
5 . 3 構裝的電性規劃
5 . 4 電性的建構
5 . 5 訊號線的配置
5 . 6 電源的分佈考量
5 . 7 電磁干擾
5 . 8 整合設計
5 . 9 小結
第六章 晶片構裝
6 . 1 簡述
6 . 2 單晶構裝的功能
6 . 3 單晶構裝的類型
6 . 4 構裝的連結特性
6 . 5 材料與製程選擇及特性
6 . 6 單晶構裝的特徵
6 . 7 單晶構裝的信賴度
6 . 8 多晶構裝
6 . 9 多晶模組功能優勢
6 . 1 0 多晶模組系統的探討
6 . 1 1 多晶片模組載板的種類
6 . 1 2 多晶片模組設計
6 . 1 3 小結
第七章 散熱管理
7 . 1 前言
7 . 2 構裝散熱的重要性
7 . 3 構裝熱傳效能
7 . 4 電子系統的冷卻
7 . 5 散熱管理
7 . 6 電子構裝常用的冷卻方法
7 . 7 小結
第八章 陣列構裝載板的佈線
8 . 1 簡述
8 . 2 電路板的需求面積
8 . 3 佈線的複雜性
8 . 4 非全矩陣型佈線
8 . 5 陣列襯墊配置對電路板製造的衝擊
8 . 6 小結
第九章 電子構裝載板製作技術
9 . 1 簡述
9 . 2 陶瓷載板
9 . 3 玻璃陶瓷
9 . 4 塑膠載板的特性
9 . 5 典型電路板的設計與製作
9 . 6 傳統電路板的限制與H D I技術核心
9 . 7 增層法的技術特性
9 . 8 塑膠構裝載板的技術重點
9 . 9 塑膠構裝載板的材料
9 . 1 0 代表性的樹脂系統
9 . 1 1 重要電路板名詞與概念
9 . 1 2 超薄與撓曲的需求
9 . 1 3 最終金屬處理
9 . 1 4 金屬凸塊的製作
9 . 1 5 塑膠構裝載板的可靠度
9 . 1 6 載板成品檢查
9 . 1 7 小結
第十章 構裝工程
1 0 . 1 前言
1 0 . 2 晶片構裝的目的
1 0 . 3 I C構裝的訴求
1 0 . 4 晶片構裝技術簡述
1 0 . 5 打線
1 0 . 6 捲帶自動接合
1 0 . 7 覆晶 1 0 . 7 . 1 晶片襯墊的介面處理
1 0 . 8 小結
第十一章 構裝材料與製程
1 1 . 1 構裝材料概述
1 1 . 2 電路板元件組裝
1 1 . 3 構裝材料與特性
1 1 . 4 構裝材料的結構與製程
1 1 . 5 薄膜技術的應用
1 1 . 6 影像轉移技術
1 1 . 7 小結
第十二章 錫球與錫柱陣列構裝
1 2 . 1 概述
1 2 . 2 技術概況
1 2 . 3 C B G A / C C G A模組
1 2 . 4 C B G A / C C G A電路板的組裝與可佈線性
1 2 . 5 C B G A / C C G A構裝的電氣特性
1 2 . 6 C B G A / C C G A構裝的散熱能力
1 2 . 7 C B G A的應用優勢
1 2 . 8 C B G A組裝與結構幾何型式
1 2 . 9 C C G A構裝
1 2 . 1 0 故障模式及分析
1 2 . 1 1 檢測
第十三章 塑膠球陣列構裝
1 3 . 1 概述
1 3 . 2 B G A的優點
1 3 . 3 P B G A與C B G A的比較
1 3 . 4 P B G A的應用
1 3 . 5 P B G A的結構和製造流程
1 3 . 6 散熱的考量
1 3 . 7 P B G A電性方面的考慮
1 3 . 8 可靠度
1 3 . 9 T B G A技術
1 3 . 1 0 技術趨勢與發展
1 3 . 1 1 小結
第十四章 晶圓級構裝
1 4 . 1 概述
1 4 . 2 晶圓級構裝的優劣比較
1 4 . 3 晶圓級構裝技術簡介
1 4 . 4 晶圓級構裝的可靠度
1 4 . 5 小結
第十五章 被動元件
1 5 . 1 概述
1 5 . 2 被動元件的角色
1 5 . 3 被動元件說明
1 5 . 4 被動元件型式
1 5 . 5 分離、整合式被動元件
1 5 . 6 埋入式被動元件
1 5 . 7 埋入式被動元件的製作技術
1 5 . 8 小結
第十六章 光電構裝與整合
1 6 . 1 簡述
1 6 . 2 光電通信的重要性及其基本構成
1 6 . 3 光電作用的特性
1 6 . 4 光波導纖維
1 6 . 5 小結
第十七章 射頻構裝
1 7 . 1 概述
1 7 . 2 射頻的應用市場
1 7 . 3 射頻系統概況
1 7 . 4 射頻構裝
1 7 . 5 射頻量測技術
1 7 . 6 小結
第十八章 微機電系統
1 8 . 1 概述
1 8 . 2 微機電的應用領域
1 8 . 3 元件的基本特性
1 8 . 4 典型的製程-薄膜沈積與蝕刻
1 8 . 5 元件的構裝
1 8 . 6 構裝型式的選擇
1 8 . 7 典型微機電元件
1 8 . 8 微機電失效模式
1 8 . 9 小結
第十九章 D-半導體構裝技術
1 9 . 1 簡述
1 9 . 2 典型提升功能、密度的策略
1 9 . 3 3 D構裝的優勢
1 9 . 4 構裝整合的想法
1 9 . 5 構裝整合的一些範例
1 9 . 6 晶片整合的作法
1 9 . 7 3 D構裝對電路板產業的影響
1 9 . 8 小結
第二十章 構裝的電性測試
2 0 . 1 概述
2 0 . 2 系統電性測試的思考
2 0 . 3 執行電性測試
2 0 . 4 電性測試規劃
2 0 . 5 導通性測試
2 0 . 6 可測試性的設計
2 0 . 7 小結
第二十一章 構裝可靠度
2 1 . 1 簡述
2 1 . 2 品質與信賴度的指標
2 1 . 3 信賴度的描述
2 1 . 4 封裝的必要
2 1 . 5 構裝的密封性
2 1 . 6 構裝材料的加速測試應用
2 1 . 7 與高密度構裝載板有關的信賴度表現
2 1 . 8 如何提升設計的可靠度
2 1 . 9 封膠與密封製程
2 1 . 1 0 電性故障
2 1 . 1 1 小結
第二十二章 電路板組裝
2 2 . 1 簡述
2 2 . 2 表面貼裝技術
2 2 . 3 表面貼裝元件
2 2 . 4 通孔組裝
2 2 . 5 組裝的相關議題
2 2 . 6 設計與製程控制
2 2 . 7 小結
第二十三章 組裝後的檢視
2 3 . 1 簡述
2 3 . 2 目視與光學設備檢測
2 3 . 3 一般的陣列構裝組裝檢驗方式
2 3 . 4 陣列構裝組裝常見的缺陷
2 3 . 5 陣列構裝組裝的可靠度
2 3 . 6 小結
附錄一：詞彙整理
附錄二：典型構裝名稱外觀對照表
參考文件資料

第一章 電子構裝技術簡述
1 . 1 何謂電子構裝技術？
1 . 2 電子系統概述
1 . 3 簡略的電子系統構裝層級區分
1 . 4 系統技術與構裝
1 . 5 構裝層級規劃
1 . 6 智慧型電子系統的發展
1 . 7 複雜多樣的構裝型態與構裝效率
1 . 8 構裝與電氣、機械、材料相關技術
1 . 9 小結
第二章 微電子元件概述
2 . 1簡述
2 . 2 半導體材料的基本特性
2 . 3 微電子元件的特性
2 . 4 積體電路
2 . 5 A S I C的種類及其特徵比較
2 . 6 I P系統L S I和M C M
2 . 7 I C元件密度和設計趨向
2 . 8 半導體元件構裝與耗能散熱
2 . 9 半導體...