目錄
第一章電子零件與組裝技術簡介第二章電路板的進料允收第三章電路板的最終金屬表面處理第四章焊料與焊接的原理第五章焊接的設計及可焊接性第六章焊接的製程與設備第七章壓入適配連結第八章助焊劑與錫膏的應用第九章表面黏著技術的應用第十章SMT迴焊作業常見的問題第十一章免洗組裝製程第十二章陣列構裝的焊接第十三章陣列構裝的組裝與重工第十四章迴焊溫時曲線的最佳化第十五章無鉛焊接的導入第十六章電路板組裝的允收第十七章印刷電路板的組裝信賴度
第一章電子零件與組裝技術簡介第二章電路板的進料允收第三章電路板的最終金屬表面處理第四章焊料與焊接的原理第五章焊接的設計及可焊接性第六章焊接的製程與設備第七章壓入適配連結第八章助焊劑與錫膏的應用第九章表面黏著技術的應用第十章SMT迴焊作業常見的問題第十一章免洗組裝製程第十二章陣列構裝的焊接第十三章陣列構裝的組裝與重工第十四章迴焊溫時曲線的最佳化第十五章無鉛焊接的導入第十六章電路板組裝的允收第十七章印刷電路板的組裝信賴度
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