前言
第一章 電路板空板檢測概述
1.1 背景
1.2 高密度電路板產品的技術衝擊
1.3 電路板產品為何需要電氣測試?
1.4 電路板測試的時機
1.5 廠商間測試規格的訂定
1.6 可採取用的產業標準
1.7 常被指定的測試參數規範
1.8 導通性測試
1.9 製程監控的程序－電氣測試
1.10 電路板電氣測試的故障類型
1.11 將測試能力設計到電路板上(DFT-Design for Test)
1.12 PCB的電測技術分析
1.13 一般印刷電路板製作的三個可能測試階段
1.14 測試規則導入設計(Design for Test Rules)
1.15 電氣測試幾個常見的專用術語
第二章 執行空電路板測試
2.1 概述
2.2 電路板電氣測試的背景
2.3 電氣測試技術的驅動力
2.4 OEM廠商對電氣測試的驅動力
2.5 非電氣測試的檢查方法
2.6 電路板電氣測試的基礎
2.7 典型的電氣測試設備
2.8 透視電路板測試的規範
2.9 電路板測試主要的特徵與測試能力推估
2.10 基本的電氣測試方法
2.11 導通性電氣測試的門檻
2.12 板面測試點數量趨勢的影響
2.13 指定的電氣測試方法
2.14 數據與治具的準備
2.15 執行電測的問題檢討
2.16 測試治具與程式數據擷取的方法
2.17 安裝治具
2.18 整合的測試法
2.19 確認與修補
2.20 測試單位的規劃與管理
2.21 空板測試環境的數據管理
第三章 治具系統概述
3.1 治具系統類型
3.2 專用的(實體接線)治具系統
3.3 飛針型測試系統
3.4 泛用格點系統
3.5 轉換探針(Pin Translator)治具的測試探針
3.6 實際使用的治具設計範例
3.7 治具內的中介導正片
3.8 治具導正板的間隔技術
3.9 雙面測試的考慮
3.10 施壓單元
3.11 標準針盤治具使用的設計準則
3.12 電氣測試的技術規格趨勢
3.13 小結
第四章 測試系統設備選用
4.1 電子產品需求的改變
4.2 新產品對測試工作的功能需求
4.3 新產品對電氣測試設備的主要功能性需求
4.4 電氣測試的技術發展
4.5 新近電氣測試技術的具體需求
4.6 目前可用的電氣測試技術綜觀
4.7 瓶頸製程的考慮
4.8 電氣測試技術的綜觀與發展
4.9 阻抗控制測試
4.10 埋入式被動元件的測試
4.11 使用飛針測試法的最佳測量程序
4.12 小結
第五章 一些特殊電氣測試方法的說明
5.1 四線電阻測試(Kelvin (4-wire) resistance measurement)
5.2 鄰接(Adjacency)測試
5.3 場測試法(Field Measurement)
5.4 高壓故障測試
5.5 微短路測試(MSD-Micro Short Detection)
5.6 小結
第六章 新電氣測試方法的發展
6.1 電氣測試技術的壓力
6.2 傳統技術的不適用性
6.3 業者的一些因應方案
6.4 以非接觸式測試技術檢測高密度元件
6.5 以電子束測試印刷電路板及多晶片模組
6.6 電子束測試的基本原理
6.7小結
第七章 利用AOI檢驗電路板
7.1 一般性的觀察
7.2 目視、自動光學檢驗與電氣測試
7.3 AOI (Auto Optical Inspection)的規劃概述
7.4 AOI的選擇與使用
7.5 AOI的產速與整體產出
7.6 AOI可偵測性與非關鍵性問題提示的能力
7.7 AOI的缺陷成本
7.8 小結
第八章 AOI的作業原理簡述
8.1 自動光學檢驗設備的過去與現在
8.2 自動光學檢驗概述
8.3 業者對AOI系統的期待
8.4 AOI的解析度
8.5 適當使用AOI系統
8.6 AOI與電氣測試整合的想法
8.7 連續掃瞄的AOI設備
8.8 小結
第九章 AOI技術在電路板檢查的應用
9.1 簡述
9.2 電路板製造使用的典型AOI檢查技術
9.3 AOI的底片檢查
9.4 AOI的鑽針檢查
9.5 AOI的孔位檢查
9.6 AOI的小孔、盲孔檢查
9.7 AOI的凸塊檢查
9.8 AOI的特性尺寸檢查
9.9 AOI的產品外觀檢查
9.10 AOI成型尺寸量測機
9.11 小結
2024專利防護中