HDI板是手持電子產品的基礎元件，隨著智慧型手機與相關產品的蓬勃發展，高密度電路板的重要性與日俱增。本書以深入淺出的方式陳述相關知識，沒有太多艱深難懂的困擾。內容涵蓋HDI板的基本概念、發展歷史、結構分類、相關規範介紹、搭配應用的材料簡述、實際應用狀況與市場、各類典型HDI板製程技術、設計相關事務、檢測方法、與構裝技術的關係、品管與信賴度、內埋元件技術、HDI板的後續發展等。全書提供相關彩色照片、圖例、相關表格超過320張，對於理解必然有所助益。
目錄
第一章高密度電路板概說第二章微孔與高密度應用第三章HDI板規範與設計參考資料第四章理解HDI板的結構特性第五章HDI板用的材料第六章HDI板製程概述第七章小孔形成技術第八章除膠渣與金屬化技術綜觀第九章細線路影像與蝕刻技術第十章HDI板層間導通處理與金屬表面處理第十一章金屬表面處理第十二章HDI電測與檢驗第十三章品質、允收與信賴度挑戰第十四章內埋元件技術第十五章先進構裝與系統構裝
第一章高密度電路板概說第二章微孔與高密度應用第三章HDI板規範與設計參考資料第四章理解HDI板的結構特性第五章HDI板用的材料第六章HDI板製程概述第七章小孔形成技術第八章除膠渣與金屬化技術綜觀第九章細線路影像與蝕刻技術第十章HDI板層間導通處理與金屬表面處理第十一章金屬表面處理第十二章HDI電測與檢驗第十三章品質、允收與信賴度挑戰第十四章內埋元件技術第十五章先進構裝與系統構裝
購物須知
退換貨說明：
會員均享有10天的商品猶豫期（含例假日）。若您欲辦理退換貨，請於取得該商品10日內寄回。
辦理退換貨時，請保持商品全新狀態與完整包裝（商品本身、贈品、贈票、附件、內外包裝、保證書、隨貨文件等）一併寄回。若退回商品無法回復原狀者，可能影響退換貨權利之行使或須負擔部分費用。
訂購本商品前請務必詳閱退換貨原則。
收藏
2024專利防護中