參考現有國際相關標準規範(IPC、JPCA)及台灣各家FPC廠內部標準,經過反覆的交流與討論,制定出台灣第一部『軟性電路板外觀品質允收準則規範』,提供給從事FPC生產、製造與應用之業者作為參考依據,建立一個品質標準判別的通則。
目錄
理事長序
召集人序
前言
軟性電路板(FPC)外觀品質允收準則說明
軟性電路板(FPC)使用須知
軟性電路板(FPC)外觀品質允收準則
1.FPC空板
1-1成型外觀
1-2 導體
1-3 保護膜
1-4 印刷油墨
1-5 補強板貼合
1-6 表面處理(鍍層或皮膜)
2.搭載元件組裝板
2-1 零件焊接
2-2 連接器焊接
後記
問卷
附件:再版增修
理事長序
召集人序
前言
軟性電路板(FPC)外觀品質允收準則說明
軟性電路板(FPC)使用須知
軟性電路板(FPC)外觀品質允收準則
1.FPC空板
1-1成型外觀
1-2 導體
1-3 保護膜
1-4 印刷油墨
1-5 補強板貼合
1-6 表面處理(鍍層或皮膜)
2.搭載元件組裝板
2-1 零件焊接
2-2 連接器焊接
後記
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