工業材料雜誌九月 推出「電子構裝」及「電子連接器」技術專題
我國半導體產業於80年代快速崛起，創造出我國第一個兆元產業，目前包括半導體製造、封測及IC設計的三大領域，在2012年創造1.6兆元的產業規模，平均每季4,000億元的產值，穩定地扮演我國經濟發展的火車頭角色。與晶圓代工產業相同，我國也擁有全球最大的封裝測試廠，長期在全球封測產業中居於領導地位。近年來行動智慧電子裝置風行，電子構裝產業已找到著力點，如何在現有產業體系下進行產業升級及技術提升，繼續維持產業領先地位，將是電子構裝產業發展的關鍵。九月工業材料雜誌特別企劃「電子構裝」技術專題，邀請工研院的構裝技術專家，以行動智慧電子產品的功能需求做為前提，針對內埋式SiP功率模組設計、採異方性導電膠之細間距微凸塊晶片堆疊封裝製程、功率元件構裝技術發展及應用、由2013 JPCA Show看構裝基板技術與材料等主題，探討新型的構裝設計及概念，提供給同業及相關業者做一參考。
2012年全球連接器產值已達478億美元（約1.43兆新台幣），根據工研院IEK預估，2013年連接器產業的產值會比2012年成長4.4%。而國內連接器產業的產值為1,478億新台幣，IEK預估今年的產值僅比去年增加1.3%。由於消費者對智慧行動裝置與平板電腦等新產品的青睞，已讓全球個人電腦產值成長趨緩。這些行動裝置產品由於考量輕薄化的需求，故造成產品所配備之連接器數量的精簡。加上Ultrabook等NB新產品的成長不如以往，因此也讓占國內連接器產值大宗的NB用連接器市場成長受到阻礙。廠商在無法擴增市場規模的狀況下，國內連接器的產值增加自然會低於全球產值擴增的平均值，這也反應出國內產品過度集中於3C產業，明顯地受到單一終端產品消長的影響。工業材料雜誌九月另一「電子連接器」技術專題，從市場演變談台灣連接產業的發展，以及探討連接器的各項技術，希望能提供讀者目前連接器產業最新的研發現況與思考方向。
其它各主題專欄含括「台灣IC封測產業趨勢與展望」、「積層製造（3D列印）技術之機會與挑戰」、「全固態敏化太陽電池的最新發展與突破」、「抗反射膜玻璃應用於太陽電池模組之發展現況」、「GaN on Si磊晶技術應用於發光二極體與功率元件現況」、「LED平面光源技術發展與應用」等等精采文章，關心各產業動向的讀者，工業材料雜誌是您的不二選擇！
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作者簡介：
『工業材料雜誌 』
係由財團法人工業技術研究院材料與化工研究所所發行，創刊24年、暢銷海內外的工業材料雜誌稱得上是國內最具權威的材料專業雜誌，以前瞻性產業之研究、發展、應用為報導主題，其內容包含各大領域，如光電顯示/無線通訊/能源儲能/智慧感測/綠色環保/電磁/輕金屬/複合材料/有機高分子/陶瓷薄膜/奈米微細技術/構裝散熱/材料設計檢測/市場瞭望/聚焦兩岸….等等。資訊新穎、市場動態掌握即時，是關心材料發展、材料應用、產業走向人士最佳的參考資料。每月一冊，受用無窮，廣泛且詳實的內容，成為產業界不可或缺的資訊來源。工業材料雜誌作者陣容堅強，除了有工研院內的數百位專家為強力後盾之外，舉凡產業界的技術先進、各大專院校的知名學者、海外學人、專家均在作者之列。自創刊以來，普受各界好評，同時，為數所大專院校推薦為選讀好書。
目錄
電子構裝技術專題 Special Report
高頻與功能整合之先進電子構裝技術 金進興 52
內埋式SiP功率模組設計簡介（上）洪勝哲、曾志銘 53
Introduction to the Embedded Design of SiP Power Module (I)
採異方性導電膠之細間距微凸塊晶片堆疊封裝製程 59
Assembly of Chip Stack with 30 μm-pitch Micro Interconnections Using Anisotropic Conductive Film
黃昱瑋、林育民、鍾素菁、范嘉雯、陳素梅、詹朝傑
功率元件構裝技術發展及應用 劉君愷 68
Development and Applications of Power Semiconductor Package
由2013 JPCA Show看構裝基板技術與材料 金進興 78
The Technical Trend of Electronic Package from 2013 JPCA Show
電子連接器技術專題 Special Report
突破現有產業特質朝向多元連接器產品發展 李信賢 88
從市場演變談台灣連接產業的發展 林欣衛 89
Development of Taiwan Interconnection Industry in the Evolving Markets
連接器各項技術探討及其未來發展方向 林子閔、余紀樺 93
Review and Trends in the Development of Connector Technology
漫談微波測試的高頻連接器技術 邱先成 100
The Brief Introduction to Technology of High-frequency Microwave Test Connector
IC插座連接器（上）李信賢 106
IC Socket (I)
主題專欄 Topic Report
台灣IC封測產業趨勢與展望 陳玲君 112
Development Trends of Taiwan IC Packaging and Testing Industry
積層製造（3D列印）技術之機會與挑戰（上）尤如瑾 120
The Opportunities and Challenges of Additive Manufacturing (3D Printing) (I)
全固態敏化太陽電池的最新發展與突破 李坤穆、鄭信民 127
Development and Breakthrough of Solid-state Dye-sensitized Solar Cells
抗反射膜玻璃應用於太陽電池模組之發展現況 王泰瑞、孫佳涼、孫文檠 140
The Development of Anti-reflection Layer on Glass of Solar Panels
GaN on Si 磊晶技術應用於發光二極體與功率元件現況 147
Epitaxy of GaN on Si Applied for LED and Power Device
方彥翔、宣融、呂健賓、胡智威、郭威宏、廖宸梓
LED平面光源技術發展與應用 林志偉、黃忠民、徐可芳 154
Technology and Application of LED Flat Panel Lighting
材料補給站/材料愛說笑 Materials NewSight
不完美的材料結構 Dr. X 163
Imperfection in Materials Structure
廠商動態 Product Update
國際驗證•新材料新系統整合•有機太陽能電池技術開發 139 ～國立中央大學新世代太陽能電池研究中心～
電子構裝技術專題 Special Report
高頻與功能整合之先進電子構裝技術 金進興 52
內埋式SiP功率模組設計簡介（上）洪勝哲、曾志銘 53
Introduction to the Embedded Design of SiP Power Module (I)
採異方性導電膠之細間距微凸塊晶片堆疊封裝製程 59
Assembly of Chip Stack with 30 μm-pitch Micro Interconnections Using Anisotropic Conductive Film
黃昱瑋、林育民、鍾素菁、范嘉雯、陳素梅、詹朝傑
功率元件構裝技術發展及應用 劉君愷 68
Development and Applications of Power Semiconductor Package
由2013 J...
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