一年一度的國際熱電會議(International Conference on Thermoelectrics; ICT)於日本神戶盛大展開,會議中特別強調「非稀有元素、無毒及環境相容」熱電材料之開發,即使其發電效率不若傳統熱電材料,但考量材料蘊藏量、取得成本及對環境友善等因素,一些材料如鎂矽合金(Mg2Si)、錳矽合金(Mn1.75Si)、銻化鋅(Zn4Sb3)、BaGe(Sn,Si)、硫化物(Cu2S)及高溫氧化物(Ba,Sr)TiO3等材料系統的研究變得更為積極,且有新的突破,特別是日本。而在提高熱電材料之熱電優值(ZT)方面,除了過去藉由低尺度化及奈米結構化來降低材料熱傳導率之外,較新的訴求點則是藉由摻雜元素所造成的能隙變化、晶體缺陷及電子能階密度控制等來達到提升功率因子(Power Factor)的目的。基於熱電材料技術的發展及應用日益白熱化,且朝非稀有及無毒元素方向發展,十月工業材料雜誌特別企劃「熱電材料」技術專題,將從全球熱電材料之發展趨勢、模組界面接合技術、模組快速性能檢測方法及薄型熱電元件在能源擷取之應用做進一步的闡釋及介紹,讓對此技術有興趣的人士進一步掌握全球發展動態及應用機會。
電路板產業支援所有光電與電子終端產品,是所有資通訊電子的必備裝置,我國發展電路板產業經過幾十年來的有序經營,現今已成為全球電路板最大的製造國。電路板可分為硬板、軟板及IC載板三大部分,近年來在攜帶式電子裝置需求帶動下,對於軟板及高階HDI硬板的需求有逐漸提升的態勢,IC載板則因為技術的門檻較高,也維持一定的產業競爭力與市占率。工業材料雜誌十月特別企劃「印刷電路板」技術專題,以電路板的三大區塊做為內容主軸,對電路板產業的技術與材料做深入探討。首先針對我國電路板材料產業鏈做解析,再詳盡分析軟、硬板及IC載板上游的各個原料,並與競爭者做比較。在時下最熱門的軟板部分,則是以今年JPCA Show的展出為主,將軟板技術及材料的前景及發展做了概要的說明,至於IC載板部分則是以載板材料的發展需求做描述,其中以高頻、高速做為訴求重點,提供讀者關於載板材料的設計原則。最後,以電路直寫的印製電路技術做為結尾,在綠色環保及節能趨勢下,雖然印製型電路板離實際量產還有一段長遠的路,但這樣的發展態勢似乎已經成為必然,文中將印製技術的現狀做了更新,讓讀者再次省思檢視這個技術的內涵。一個永續的產業技術是與時俱進的,如何在既有的基礎下做先進產品與技術布局,將會決定我國電路板產業是否能持續占有有利地位及成長的重要關鍵,希望本專題可以提供相關業者一個策略發展思考的方向。
其它各主題專欄含括「彩色濾光片產業現況及未來發展趨勢」、「積層製造(3D列印)技術之機會與挑戰」、「微型化發光二極體陣列現況與展望」、「內埋式SiP功率模組設計簡介」、「IC插座連接器」、「高溫型質子交換膜燃料電池雙極板之技術發展」等等精采文章,關心各產業動向的讀者,工業材料雜誌是您的不二選擇!
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