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徐毅．張正賢

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主題式單晶片原理與專題製作（使用Keil C語言）程式適用於Winbond-W78E516B /Atmel-89S5x (二手書)

作者：

徐毅．張正賢

出版日期：2011-04-15
出版社：台科大
二手書交易資訊
單晶片硬體部分：在介紹單晶片硬體時，再加上硬體電路的焊接或是麵包版電路實作，讓學生從實作中了解單晶片硬體結構。單晶片韌體部分：透過10幾行的簡單程式與上述的硬體搭配，設計出13個基礎主題與相關課後習題 ...

主題式單晶片原理與專題製作（使用Keil C語言）程式適用於Winbond：W78E516B /Atmel-89S5x（第三版）

作者：徐毅、張正賢
出版日期：2013-09-13
出版社：台科大
二手書徵求
1.圖解過程最清楚，最詳細。2.作者教學經驗最豐富。3.種類最多，最完整的果雕叢書。4.融合中餐，飲調檢定盤飾、水果切盤。5.融合節慶主題，增添教學趣味。6.學後自我評量，技能立即上手。. ...

主題式單晶片原理與專題製作（使用Keil C語言）程式適用於Winbond-W78E516B /Atmel-89S5x（第四版）

作者：徐毅、張正賢
出版日期：2014-08-21
出版社：台科大
二手書徵求
單晶片硬體部分：在介紹單晶片硬體時，再加上硬體電路的焊接或是麵包版電路實作，讓學生從實作中了解單晶片硬體結構。單晶片韌體部分：透過10幾行的簡單程式與上述的硬體搭配，設計出13個基礎主題與相關課後習題 ...

主題式單晶片原理與專題製作(使用Keil C語言)程式適用於Winbond-W78E516B /Atmel-89S5x

作者：徐毅、張正賢
出版日期：2012-02-17
出版社：台科大
二手書徵求
單晶片硬體部分：在介紹單晶片硬體時，再加上硬體電路的焊接或是麵包版電路實作，讓學生從實作中了解單晶片硬體結構。單晶片韌體部分：透過10幾行的簡單程式與上述的硬體搭配，設計出13個基礎主題與相關課後習題 ...

主題式單晶片原理與專題製作（使用Keil C語言）程式適用於Winbond-W78E516B /Atmel-89S5x

作者：

徐毅．張正賢

出版日期：2011-04-15
出版社：台科大
二手書徵求
單晶片硬體部分：在介紹單晶片硬體時，再加上硬體電路的焊接或是麵包版電路實作，讓學生從實作中了解單晶片硬體結構。單晶片韌體部分：透過10幾行的簡單程式與上述的硬體搭配，設計出13個基礎主題與相關課後習題 ...

主題式單晶片原理與專題製作：使用Keil C語言-藍牙、WiFi通訊、三軸加速度器應用-增訂版（第五版）

作者：徐毅、張正賢
出版日期：2015-06-05
出版社：台科大
產品特色：單晶片硬體部分：在介紹單晶片硬體時，再加上硬體電路的焊接或是麵包版電路實作，讓學生從實作中了解單晶片硬體結構。單晶片韌體部分：透過10幾行的簡單程式與上述的硬體搭配，設計出13個基礎主題與相 ...

主題式單晶片原理與專題製作(使用Keil C語言)程式適用於Winbond-W78E516B /Atmel-89S5x (二手書)

作者：徐毅、張正賢
出版社：台科大
二手書交易資訊
單晶片硬體部分：在介紹單晶片硬體時，再加上硬體電路的焊接或是麵包版電路實作，讓學生從實作中了解單晶片硬體結構。單晶片韌體部分：透過10幾行的簡單程式與上述的硬體搭配，設計出13個基礎主題與相關課後習題 ...
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