本書內容涵蓋了一般電路板常用的基材材料、綠漆油墨相關資訊與規格說明，同時對於電路板的電性表現與阻抗控制也有一定篇幅的解說。至於必然會涉及到的材料使用方式，以及作業中所使用的設備及作業方法，則搭配出現在各個必要的段落中。對於平常對材料較為陌生的讀者而言，有系統的進行產品與材料綜合討論、或是與製程的綜合討論，本書之陳述應該會有相當的幫助。
目錄
前言 電路板的材料概念
第一章 電路板的類型
第二章 電路板基材的介紹
第三章 基材材料的元素
第四章 基材材料的製造
第五章 基材材料性質簡介
第六章 高密度化對於基材的影響
第七章 基材導入電路板製程
第八章 HDI微孔材料
第九章 基材的認證與測試
第十章 電路板與材料的物理特性
第十一章 阻抗控制
第十二章 影像轉移
第十三章 多層板材料與處理
第十四章 止焊漆材料與製程
前言 電路板的材料概念
第一章 電路板的類型
第二章 電路板基材的介紹
第三章 基材材料的元素
第四章 基材材料的製造
第五章 基材材料性質簡介
第六章 高密度化對於基材的影響
第七章 基材導入電路板製程
第八章 HDI微孔材料
第九章 基材的認證與測試
第十章 電路板與材料的物理特性
第十一章 阻抗控制
第十二章 影像轉移
第十三章 多層板材料與處理
第十四章 止焊漆材料與製程
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